终于到了芯片封装专题的最后一篇，真不容易啊... 前面讲了倒装封装和晶圆级封装，今天重点讲立体封装，也就是著名的2.5D ...

凸块处于半导体生产中道环节，是介于晶圆制造和封装测试之间的一个步骤。它指的是在晶圆上形成凸点，这些凸点用于后续的封装过程，可使芯片能够与外部电路连接。随着高密度芯片需求的增长，中道制造尤其是凸块环节变得越来越重要，在倒装芯片（Flip ...

随着半导体行业的快速发展，先进封装技术成为了提升芯片性能和功能密度的关键。近年来，作为2.5D和3D封装技术之间的一种结合方案，3.5D封装技术逐渐走向前台。 3.5D封装技术最简单的理解就是3D+2.5D，通过将逻辑芯片堆叠并将它们分别粘合到其他组件共享的 ...

快科技8月31日消息，AMD高端显卡可能真的要硬起来了。 据Tom's Hardware报道，AMD旗下资深研究员、公司SoC首席架构师Laks Pappu在其LinkedIn资料中透露，AMD正研发新一代采用2.5D / 3.5D chiplet架构封装的GPU，这代表着AMD有望在下一代产品中重返高性能GPU市场竞争。 当前 ...